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集成電路的工藝廢氣分類

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集成電路的工藝廢氣主要分為6大類:
(1)酸性廢氣:來源于工藝流程中使用各種酸液對芯片進行腐蝕、清洗的過程以及擴散等工序,主要污染物為氟化物、氯化氫、氮氧化物、硫酸霧等。
(2)堿性廢氣:來源于使用氨水、氨氣的刻蝕工序,主要污染物為NH。
(3)有機廢氣:來源于清洗、勻膠、去膠、刻蝕、顯影工序使用有機溶劑清洗的過程,主要成份為異丙醇、光刻膠等有機物。
(4)含塵廢氣:來源于CVD工藝排氣,主要污染物為粉塵(SiO2)。
(5)工藝尾氣:來源于擴散、離子注入和CVD等工序使用的特殊氣體,如硅烷、磷烷、砷烷、乙硼烷(B2H6)等,除部分在工藝中反應消耗外,其余均以尾氣的形式排放。
(6)熱無處理廢氣:來源于擴散等工序中的熱氣排放,直接排人大氣。

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